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硅膏填料為磨得很細的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等（就是我們平時看到的白色的東西）。硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。 散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實現。散熱膏的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個硅脂層，則散熱途徑變為CPU---硅脂---散熱片。硅脂的導熱系數約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹硅脂一定要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。 現在某些高檔散熱膏使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導電性，使用不當容易造成短路。 |
