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1.6.1 這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤下,嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。
1.6.2 解決辦法:調整點膠工藝參數;控制點膠量;調整貼片工藝參數。