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       在熱界面材料中，導熱硅脂與導熱硅膠都能夠發揮性能，起到導熱作用。不過它們不是同一種產品，不能混淆。導熱硅膠具有粘接性，在常溫下完成固化。而導熱硅脂不會固化沒有粘接性，不能混著使用。

　　這兩種產品的區別很明顯，一起去了解一下。

　   導熱系數不同

　　導熱硅脂的導熱系數為0.3到1.0之間，導熱硅膠的導熱系數在0.6到1.5之間，適用領域有所不同。

　　絕緣性能不同

　　導熱硅脂的絕緣性能很一般，在制作過程中添加了金屬粉，一定程度上限制了絕緣性能的發揮。而導熱硅膠有著良好的絕緣性能，更適用于對絕緣性能要求較高的行業中。與有實力的供應商合作，更加放心，如柯斯摩爾，專注導熱硅脂研究，提供定制化導熱硅脂應用解決方案，用途廣泛，能應用于新能源、軍工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。

　　導熱效果不同

　　導熱硅脂的熱阻很小，比同類的導熱硅膠片的效果好很多。而導熱硅膠的導熱功能更強一些，比導熱硅脂略勝一籌。

　   固化情況不同

　　導熱硅脂沒有任何的粘接性，永遠不會固化。而導熱硅膠卻不同，有著一定的粘接性，常溫下可以完成固化。

　　使用溫度不同

　　導熱硅脂的耐高溫性很一般，只能在200度以下的環境中使用。而導熱硅膠可以在250度的環境中工作，也可以在零下50度的環境中工作。

　　用途不一樣

　　導熱硅脂適用于散熱片與CPU之間，起到填充作用。而導熱硅膠適用于電子元器件相關的行業，起到密封灌封作用。