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聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料，綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（SGS）等認證。

聚氨酯灌封膠的特點

• 良好的電氣性能

• 極好的附著性

• 低吸水性

• 不含鹵素

• 低混合體系粘度

• 無毒

• 儲存時間長

對于聚氨酯膠粘劑來說,固化過程是使膠中NCO基團反應完全,或使溶劑揮發完全?聚氨酯分子鏈結晶,使膠粘劑與基材產生足夠高的粘接力的過程?聚氨酯膠粘劑可室溫固化,對于反應性聚氨酯膠來說,若室溫固化需較長時間,可加催化劑促進固化，為了縮短固化時間,可采用加熱的方法?加熱不僅有利于膠粘劑本身的固化,還有利于加速膠中的NCO基團與基材表面的活性氫基團相反應?加熱還可使膠層軟化,以增加對基材表面的浸潤,并有利于分子運動,在粘接界面上找到產生分子作用力的“搭檔”，加熱對提高粘接力有利?

聚氨酯灌封膠的行業應用

聚氨酯（PU）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

聚氨酯灌封膠，針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。