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ASIASEAL 雙組份丙烯酸膠水

產品和應用領域

一、半導體IC封裝材料 
1. 環氧模塑料（EMC） 
2. LED包封膠水（LED Encapsulant ）
3. 芯片膠（Die Attach Adhesives） 
4. 倒裝芯片底部填充材料（Flip Chip Underfills） 
5. 圍堰與填充材料（Dam and Fill Encapsulant） 

二、PCB板級組裝材料 
1.  貼片膠（SMT Adhesives） 
2. 圓頂包封材料（COB Encapsulant） 
3. FPC補強膠水（FPC Reinforcement Adhesives） 
4. 板級底部填充材料（CSP/BGA Underfills） 
5. 攝像頭模組組裝用膠（Image Sensor Assembly Adhesives）
6. 敷型涂覆材料（conformal  coating） 
 7. 導熱膠水（ Thermally conductive adhesive）

三、雙組份結構膠水

ASIASEAL 3710/3720

ASIASEAL 3710
雙組份丙烯酸膠水
無氣味
固化速度快
超強的耐沖擊、抗疲勞性能
低鹵素