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導致焊錫膏粘連的主要因素
2.1 電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。
2.2 網板問題，鏤孔位置不正。
2.3 網板未擦拭潔凈。
2.4 網板問題使焊錫膏脫落不良。
2.5 焊錫膏性能不良，黏度、坍塌不合格。
2.6 電路板在印刷機內的固定夾持松動。
2.7 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
2.8 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。
導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
3.1 電路板上的定位基準點不清晰。
3.2 電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正。
3.3 電路板在印刷機內的固定夾持松動.定位頂針不到位。
3.4 印刷機的光學定位系統故障。
3.5 焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。
4.1 焊錫膏黏度等性能參數有問題。
4.2 電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題。
4.3 漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。
