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產(chǎn)生原因：

7.1 共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當(dāng)而造成引腳變形，如果貼片機(jī)沒有檢查共面性的功能，有時不易被發(fā)現(xiàn)。

7.2 引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。

7.3 焊錫膏質(zhì)量差,金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應(yīng)不低于90%。

7.4 預(yù)熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。

7.5 印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。

解決辦法：

7.6 注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。

7.7 生產(chǎn)中應(yīng)檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應(yīng)過長(自制造日期起一年內(nèi))，保管時應(yīng)不受高溫、高濕。]

7.8 仔細(xì)檢查模板窗口尺寸，不應(yīng)太大也不應(yīng)太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。（來源：慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展）