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      SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內部夾帶了水汽，特別是多層板的加工。因為多層板由多層環氧樹脂半固化片預成型再熱壓后而成，若環氧樹脂半固化片存放期過短,樹脂含量不夠，預烘干去除水汽去除不干凈，則熱壓成型后很容易夾帶水汽。也會因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結合力不夠而留下氣泡。此外，PCB購進后，      

     因存放期過長，存放環境潮濕，貼片生產前沒有及時預烘，受潮的PCB貼片后也易出現起泡現象。

     解決辦法：PCB購進后應驗收后方能入庫；PCB貼片前應在(120±5)℃溫度下預烘4小時。