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      焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的黏度與成分也必須選用適當(dāng)。另外，焊錫膏一般冷藏儲(chǔ)存，取用時(shí)待恢復(fù)到室溫后，才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏。

焊接設(shè)備的影響

  有時(shí)，再流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，再流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

①冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足。

②錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒)。

③連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。

④裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒)。