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      焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關，焊錫膏的黏度與成分也必須選用適當。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復到室溫后，才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。

焊接設備的影響

  有時，再流焊設備的傳送帶震動過大也是影響焊接質量的因素之一。

再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后，再流焊工藝本身也會導致以下品質異常：

①冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足。

②錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒)。

③連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫。

④裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒)。