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產生的原因：立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發生。

下列情況均會導致再流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡：

1.1 焊盤設計與布局不合理。如果焊盤設計與布局有以下缺陷，將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡。

1.1.1 元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻；

1.1.2 PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；

1.1.3 大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。

解決辦法：改變焊盤設計與布局。

1.2 焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題。焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡。兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多，融化時間滯后，以致濕潤力不平衡。

解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。

1.3 貼片移位Z軸方向受力不均勻，會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡。如果元件貼片移位會直接導致立碑。

解決辦法：調節貼片機工藝參數。

1.4 爐溫曲線不正確，如果再流焊爐爐體過短和溫區太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確，以致板面上濕差過大，從而造成濕潤力不平衡。

解決辦法：根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線。

1.5 氮氣再流焊中的氧濃度。采取氮氣保護再流焊會增加焊料的濕潤力，但越來越多的例證說明，在氧氣含量過低的情況下發生立碑的現象反而增多；通常認為氧含量控制在(100～500)×10的負6次方左右最為適宜。