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錫珠是再流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現在片式元器件一側，常為一個獨立的大球狀；另一類出現在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。產生錫珠的原因很多，現分析如下：

2.1、溫度曲線不正確。再流焊曲線可以分為4個區段，分別是預熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發，避免再流焊時因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。

解決辦法：注意升溫速率，并采取適中的預熱，使之有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發。

2.2 焊錫膏的質量

2.2.1 焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過低會導致助焊劑成分過多，因此過多的助焊劑會因預熱階段不易揮發而引起飛珠。

2.2.2 焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠。由于焊錫膏通常冷藏，當從冰箱中取出時，如果沒有確保恢復時間，將會導致水蒸氣進入；此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時蓋嚴，也會導致水蒸氣的進入。

放在模板上印制的焊錫膏在完工后。剩余的部分應另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中焊錫膏變質，也會產生錫珠。

解決辦法：選擇優質的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求。

2.3、印刷與貼片

2.3.1 在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對中會發生偏移，若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現錫珠。此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成，理想的印刷環境溫度為25±3℃，相對濕度為50℅～65℅。

解決辦法：仔細調整模板的裝夾，防止松動現象。改善印刷工作環境。

2.3.2 貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因，卻往往不引起人們的注意。部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來定位的，如Z軸高度調節不當，會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象，這部分焊錫膏會在焊接時形成錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大。

解決辦法：重新調節貼片機的Z軸高度。

2.3.3 模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會導致焊錫膏用量增大，也會引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的摸板。

解決辦法：選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90℅。