日产精品一线二线三线芒果,大胸美女被吃奶爽死视频,免费涩涩屋18 网站入口,巜被部长玩弄的人妻》

芯吸現象又稱抽芯現象，是常見焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊。芯吸現象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現象。產生的原因只要是由于元件引腳的導熱率大，故升溫迅速，以致焊料優先濕潤引腳，焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。

解決辦法：

3.1 對于氣相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中；

3.2 應認真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產；

3.3 充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產。

在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質,而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優先熔化，焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會沿引腳上升，從而發生芯吸現象的概率就小得多。