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橋連及解決方法分析


橋連是SMT生產中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路,遇到橋連必須返修。引起橋連的原因很多主要有:

4.1 焊錫膏的質量問題 

4.1.1 焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久,易出現金屬含量增高,導致IC引腳橋連;

4.1.2 焊錫膏黏度低,預熱后漫流到焊盤外;

4.1.3 焊錫膏塔落度差,預熱后漫流到焊盤外;

解決辦法:調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏。

4.2 印刷系統

4.2.1 印刷機重復精度差,對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好),致使焊錫膏印刷到焊盤外,尤其是細間距QFP焊盤;

4.2.2 模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻,導致焊錫膏偏多。

解決方法:調整印刷機,改善PCB焊盤涂覆層。

4.3 貼放壓力過大,焊錫膏受壓后滿流是生產中多見的原因。另外貼片精度不夠會使元件出現移位、IC引腳變形等。

4.4 再流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及揮發。

解決辦法:調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度。

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