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5.1 拉尖是指在焊點端部出現多余的針狀焊錫，這是波峰焊工藝中特有的缺陷。

產生原因：PCB傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失效，元件引線可焊性差。

解決辦法：調整傳送速度到合適為止，調整預熱溫度和錫鍋溫度，調整PCB傳送角度，優選噴嘴，調整波峰形狀，調換新的焊劑并解決引線可焊性問題。

5.2 虛焊產生原因：元器件引線可焊性差，預熱溫度低，焊料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，引制板氧化，板面有污染，傳送速度過快,錫鍋溫度低。

解決辦法：解決引線可焊性，調整預熱溫度，化驗焊錫的錫和雜質含量，調整焊劑密度，設計時減少焊盤孔，清除PCB氧化物，清洗板面，調整傳送速度，調整錫鍋溫度。

5.3 錫薄產生的原因：元器件引線可焊性差，焊盤太大(需要大焊盤除外)，焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。

解決辦法：解決引線可焊性，設計時減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度，調整傳送速度，調整錫鍋溫度，檢查預涂焊劑裝置，化驗焊料含量。

5.4 漏焊產生原因：引線可焊性差，焊料波峰不穩，助焊劑失效或噴涂不均，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動，預涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。

解決辦法：解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預涂焊劑裝置，解決PCB可焊性(清洗或退貨)，檢查調整傳動裝置，統一使用焊劑，調整工藝流程。

5.5 焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能,這種缺陷也是再流焊工藝中時常出現的問題，但以波峰焊時為多。

產生原因：阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣，這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時,焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現在焊盤周圍。

下列原因之一均會導致PCB夾帶水氣：

5.5.1 PCB在加工過程中經常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現氣泡。

5.5.2 PCB加工前存放環境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理。

5.5.3 在波峰焊工藝中，現在經常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內部,其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產生氣泡。

解決辦法：

5.5.4 嚴格控制各個生產環節，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB在260℃溫度下10s內不應出現起泡現象。

5.5.5 PCB應存放在通風干燥環境中，存放期不超過6個月；

5.5.6 PCB在焊接前應放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預烘4小時.

5.5.7 波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100～140℃，如果使用含水的助焊劑，其預熱溫度應達到110～145℃,確保水汽能揮發完。